近日，國家發(fā)改委、科技部、工信部、財政部等四部門聯(lián)合印發(fā)了《關于擴大戰(zhàn)略性新興產業(yè)投資 培育壯大新增長點增長極的指導意見》，提出要“聚焦新能源裝備制造‘卡脖子’問題，加快IGBT、控制系統(tǒng)等核心技術部件研發(fā)”。
我國在推進新能源汽車以來，作為電動汽車的核心，芯片是一定要解決的問題。因此，電動汽車領域已然開啟了一場芯片國產化的漫長征程。記者了解到，為解決汽車電動化、智能化進程中的關鍵技術問題，比亞迪2002年進入半導體領域，從工業(yè)消費級半導體產品技術，到車規(guī)級高效率、高智能、高集成半導體技術一路摸索、跨越，拿下了一座又一座“山頭”。
32位車規(guī)級MCU率先國產化
MCU即微控制單元，是將CPU、存儲器都集成在同一塊芯片上，形成芯片級計算機，可為不同應用場景實施不同控制。
隨著汽車不斷從電動化向智能化深度發(fā)展，MCU在汽車電子中的應用場景也不斷豐富。作為汽車電子系統(tǒng)內部運算和處理的核心，MCU是實現(xiàn)汽車智能化的關鍵。在汽車應用中，從雨刷、車窗到座椅，從安全系統(tǒng)到車載娛樂系統(tǒng)，再到車身控制和引擎控制，幾乎都離不開MCU芯片，汽車電子的每一項創(chuàng)新都要通過MCU的運算控制功能來實現(xiàn)。
據(jù)iSuppli報告顯示，一輛汽車中所使用的半導體器件數(shù)量中，MCU芯片約占30%。在汽車向智能化演進過程中，對MCU的需求增長得越來越快。IC Insights預測，未來MCU出貨量將持續(xù)上升，車規(guī)級MCU市場將在2020年接近460億元，2025年將達700億元，單位出貨量將以11.1％復合增長率增長。
比亞迪半導體2007年進入MCU領域，從工業(yè)級MCU開始，到形成工業(yè)級通用MCU芯片、工業(yè)級三合一MCU芯片、車規(guī)級觸控MCU芯片、車規(guī)級通用MCU芯片以及電池管理MCU芯片“大家族”，累計出貨已突破20億顆。其中，在2018年第一代8位車規(guī)級MCU芯片，2019年推出第一代32位車規(guī)級MCU芯片，已累計裝車超500萬顆，是中國在車規(guī)級MCU市場上的重大突破。
功率半導體逐步實現(xiàn)全產業(yè)鏈整合
2005年，比亞迪組建團隊，開始研發(fā)IGBT（絕緣柵雙極晶體管）；2009年推出國內首款自主研發(fā)IGBT芯片，打破國外企業(yè)的技術壟斷；2018年推出的IGBT 4.0芯片，成為國內中高端IGBT功率芯片新標桿。目前，以IGBT為主的車規(guī)級功率器件累計裝車超過100萬輛，單車行駛里程超過100萬公里。
與此同時，比亞迪半導體對SiC的研發(fā)也從未停止。和IGBT相比，SiC生產的芯片尺寸更小、功率器件效率更高，耐溫性也更高。作為新能源汽車下一代功率半導體器件核心，SiC MOSFET可使得電機驅動控制器體積減小60%以上，整車性能在現(xiàn)有基礎上再提升10%。今年7月上市的比亞迪旗艦車型“漢”，是國內首款批量搭載SiC 功率模塊的車型。SiC電控的綜合效率高達97%以上，使整車的動力性、經(jīng)濟性表現(xiàn)非常出眾。
光電半導體和智能傳感器持續(xù)發(fā)展
除了MCU、IGBT和SiC，比亞迪還致力于光電半導體產品的研發(fā)與生產，不斷拓展自主研發(fā)LED光源在汽車上的應用，現(xiàn)已實現(xiàn)可見光及不可見光產品全面覆蓋。目前，車規(guī) 級LED光源累計裝車超100萬輛，在汽車前裝市場上位居中國第一。
與此同時，在嵌入式指紋芯片、掃描傳感器、CMOS圖像傳感器、電流電壓傳感器等智能傳感器領域，比亞迪半導體也發(fā)展迅速。作為嵌入式指紋市場主流供應商，各類SENSOR方案月出貨量超100萬套，在中國智能門鎖市場占有率第一。在掃描傳感器方面，打破了線性掃描傳感器芯片由日本公司壟斷的局面，掃描傳感器芯片出貨量位居中國第一，全球第二。在圖像傳感器方面，由手機消費電子入手，逐步向車規(guī)級拓展，成功開發(fā)出了國內第一顆車規(guī)級BSI 1080P、960P圖像傳感器，正在繼續(xù)探索和豐富圖像傳感器芯片在汽車領域的應用場景。
近年來，我國大力支持半導體產業(yè)發(fā)展，在家電、工業(yè)等領域已逐漸實現(xiàn)進口替代，在車規(guī)級半導體領域雖有突破，但仍處于弱勢地位。作為中國率先掌握車規(guī)級核心半導體器件的企業(yè)，比亞迪半導體正在致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。（魯亦）
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